天瑞硅材料實現國產區熔多晶硅規模化商業應用零突破
來源：銷售部 發布時間：2022-09-13 作者：宋宇飛 瀏覽量：2724
中國半導體產業的自主可控發展一直以來是幾代半導體人孜孜以求的夢想。作為國內唯一一家能夠批量生產功率半導體基礎原材料區熔多晶硅的企業，天瑞硅材料通過近一年的產品測試與用戶驗證，2021年10月成功通過應用測試與國內半導體頭部企業簽訂首份商業供貨合同，實現了國產區熔多晶硅商業化零的突破，開啟了中國功率半導體硅基材料自主可控進程。
進入2022年，天瑞硅材料在首批商業化應用的基礎上將規模化應用作為區熔多晶硅重要發展目標，一季度又與另一家行業頭部企業達成批量供貨協議，開始穩定批量供貨，形成“雙龍頭”供貨格局。在2021年商業化零突破基礎上，再次實現中國區熔多晶硅規模化商業應用零的突破。
天瑞硅材料硅烷西門子法生產的區熔多晶硅產品，技術指標不僅具備超高純度，更擁有晶粒小、致密性高等超越傳統三氯氫硅西門子法的多重優勢，產品核心指標電阻率大于4000Ω·cm、產品直徑135-165mm,完全滿足4-8英寸高端區熔單晶硅片的制造。
區熔多晶硅及其下游高端功率半導體產品（IGBT等）在新能源發電、新能源汽車、物聯網、軌道交通、特高壓輸配電及5G通訊等戰略性新興產業發展過程中將起到不可或缺的支撐作用，天瑞硅材料區熔多晶硅的批量商業化已成為中國半導體產業發展的重要里程碑。
天瑞硅材料作為中國區熔多晶硅產品制造與規模化商業應用的先行者，將從填補國家區熔多晶硅生產空白、聚焦國家戰略發展需要出發，胸懷國之大者，發揮先進技術優勢，積極踐行“嚴細慎實、聚力創新”的經營理念，以滿足客戶需求為發展驅動，致力于生產品質更優、品種更全、規模更大的硅基材料產品，為推動中國半導體產業高質量發展貢獻更多天瑞力量。
